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[资讯] 光固化打印的掏空需要注意什么

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少尉

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发表于 2021-4-10 16:54:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
       FDM打印中空模型会有些许难度,容易打坏模型,而光固化打印中空模型则更为容易,甚至往往还需要将一些模型进行掏空处理使其变成中空模型来打印,掏空的好处是①减少了耗材的用量;②掏空后横截面由大面积变成了一个外圈,避免大面积打印时出现的脱离平台、模型分层解开等情况。当然这也将增加清洗难度,如果模型内部未清洗干净,则容易导致久置后模型开裂。
图片2.jpg

       基本上所有光固化切片软件都支持掏空功能,不过不同软件掏空算法可能有区别,掏空的内部形状不一样。如图,左侧是赤兔软件掏空的内部情况,而右侧则是用magics来掏空的。可以对比发现,总体上掏空内容差不多,但magics掏空后内表面更加简化光滑。更简洁的内表面意味着三角面更少,切片过程更快,减少电脑运行压力,这个对于大量中间模型切片时效用很大。同时也因为较少出现复杂内表面,减轻了内部清理的难度。

       因此笔者更喜欢用magics进行掏空以及打孔,由于magics有修复功能,这也能避免掏空和打孔后模型出问题导致打印翻车。
Magics的掏空功能,从上往下大致介绍一下:

图片4.jpg

       壁厚不赘述了,细节尺寸越小,即内表面的越精细,越贴合外表面的起伏变化,一般我们就和壁厚一样,让内表面简化一些。
       “向里”自然就是模型内部掏空,“向外”则是在模型外面包一层壳,用于制作模具等情况。
       通过高级设置,我们设计大公差,大角度,将得到十分简化的内表面,如下图左侧模型。
       而光滑芯体,提高百分率,则会增加内表面复杂度,如下图右侧模型。

图片5.jpg

       另外,对于一些较大的模型,我们可能需要晶格结构,对于如何制作晶格结构,我们往期有介绍,可前往了解。

       掏空后自然是需要进行打孔,不然内部的树脂无法流出,打孔时需要注意2点:

图片6.jpg

       ①排液孔口径,由于液体具有张力,因此过小的孔位容易因张力而堵住无法排液,壁厚越厚,堵住的可能性越高,因为增加了液体和模型接触的表面积。为了能顺利排液,需要至少大于2mm直径的孔。
       ②空腔压强差,相信大家都知道通厕所的皮搋子,当它扣在平面上能会难以拔下来,就是因为气压不一样导致的。同样的,中空的模型在打印一部分后,也会出现类似于皮搋子的结构,这将大大增加模型在平台上的粘合力度,导致出现模型脱落或出现Z轴方向裂纹、裂散的情况,同时这也会导致模型脱模时内部会带动一些树脂没法流出。为了避免这种情况,我们不仅需要在模型打印时的下方打孔,同时需要在上方也打孔,来保证内外压强一致。

       最后,赤兔软件支持保留孔桩,magics也可选保留孔桩,用以打印完后补洞。模型清洗完后,需要放置一段时间,待内部酒精蒸发干净后再补洞。另外,一般LCD都会存在膨胀现象,因此孔桩需要打磨后才可补入。

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